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硅片薄膜厚度儀
接觸式測量原理
接觸式測量是較為傳統的測量方式，它主要通過機械探頭直接與被測硅片薄膜表面進行接觸 。當探頭接觸到薄膜時，會受到一定的阻力，儀器內部的壓力傳感器或位移傳感器會將這種阻力轉化為電信號，進而通過一系列復雜的算法和換算，得出薄膜的厚度數值 。就好比我們用尺子去測量物體的長度，尺子與物體直接接觸獲取數據。這種測量方式的優點在于測量精度相對較高，而且設備成本相對較低，操作也比較簡單，在一些對樣品無損要求不高的場景中應用廣泛 。
非接觸式測量原理
隨著半導體技術的發展，對硅片薄膜厚度測量的無損性和高效性要求越來越高，非接觸式測量原理應運而生 。非接觸式測量主要利用光學原理，其中激光干涉法是目前應用較為廣泛的一種技術 。當一束激光照射到硅片薄膜表面時，一部分光線會在薄膜的上表面反射，另一部分光線則會穿透薄膜，在薄膜與硅片基體的界面處反射 。這兩束反射光會發生干涉現象，形成干涉條紋 。通過對干涉條紋的分析，比如條紋的間距、數量和形狀等信息，就可以精確計算出薄膜的厚度 。
硅片薄膜厚度儀
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劉遠山
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